徹底失算！英特爾剛棄台積電N3製程，AMD Zen 5喜獲3nm工藝。Zen 6 CPU還上2nm，蘇姿豐突訪台灣。處理器技術全面顛覆，合作討論先進晶片封裝。3D SoIC狂吸金，日月光出新技術。

AMD在過去兩年中他們不得不投入巨資，與供應鏈夥伴解決基板的問題，現在這一產品的供應已經不是問題，消費級領域的供應已經得到解決，伺服器級產品的基本供應明年也會被根治。

台灣《電子時報》報導，AMD董事長兼執行長蘇姿豐，要於10月初抵達台灣，與日月光集團ASE等主要供應商會面。重點與日月光科技和矽品，討論在先進封裝方面的合作。

AMD另外一個重點對象就是台積電，蘇姿豐會跟台積電總裁魏哲家進行討論。雙方討論的主要是未來的工藝合作，主題包括台積電的N3P製造節點，N2節點製造技術的使用。

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